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电子元器件详细资料 » IC[34564] » XC2V3000-6FGG676C
型号:XC2V3000-6FGG676C类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Xilinx Inc
封装:676-BGA描述:IC FPGA VIRTEX-II 3M 676-FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA VIRTEX-II 3M 676-FBGA
系列Virtex®-II
制造商Xilinx Inc
LAB/CLB数3584
类型
逻辑元件/单元数-
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数1769472
I/O数484
栅极数3000000
电压_电源1.425 V ~ 1.575 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 85°C
封装/外壳676-BGA
供应商器件封装676-FBGA(27x27)

供应商

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深圳市意好科技有限公司肖小姐/谢小姐/吴小姐0755-88608510/88608316/83241196
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XC2V3000-6FGG676C相关型号

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